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過去(qu)的2014年，無論是臺灣(wan)地區又或是中國大陸，各大LED封裝商廠皆積極擴增自己的EMC產能。其中，陸系LED封裝廠商產能擴增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴增產能的同(tong)時，EMC產品價格下(xia)降也超(chao)出預期，帶動著EMC市場化進程加速。
不過，正當LED封裝企業還在為如何創新EMC技術絞盡腦汁時，斯邁得光電的目光早已看得更遠，開始提前布局及量產SMC產品，斯邁得光電營銷總監張路華在高工LED好產品巡回中指出，SMC封裝或有望成為LED封裝領域繼EMC之后的下一個風口。
EMC封裝先驅者
據了(le)解(jie)，傳統PPA材料存在著耐高溫(wen)(wen)性(xing)能(neng)差、可靠性(xing)差、對燈(deng)具散熱(re)要求高，以及應(ying)用成(cheng)本高居不下等缺陷(xian)。張路華認為(wei)，EMC材料的(de)出現有(you)望解(jie)決上(shang)述(shu)難題。因看好EMC優異(yi)的(de)耐高溫(wen)(wen)、抗(kang)黃化、抗(kang)UV能(neng)力，以及有(you)效降低生產(chan)成(cheng)本等諸多(duo)優勢，斯邁得成(cheng)為(wei)最早可量產(chan)EMC封裝產(chan)品的(de)企業，并(bing)率先通過了(le)IES LM-80測試。
布局SMC新技術
“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的縮寫，在高工LED巡回演講中，張路華對SMC封裝技術做了重點介紹，“SMC封裝屬于EMC的升級版，EMC是環氧材質，SMC是硅膠材質，它的耐熱性及抗UV性，比EMC的環氧材質提升了一個等級”。
“SMC技術原理與現行的EMC技術相似，對于已經建立EMC生產線的廠家而言，只是方案以及原材料的升級。”張路華表示，SMC其制作過程可以延用原來EMC的封裝工藝，相比之下，SMC的耐熱溫度更高。
而從抗黃化性能也可以看出，SMC封裝也更具優勢。張路華舉例說道，當溫度達到340度時，PPA過一遍就嚴重發黃了；EMC過一遍有輕微的發黃，發黃之后反射率會降低，整燈的出光效果也隨之降低；而SMC沒有發黃的現象，它的耐熱性、抗UV性能、功率均在EMC 的基礎上做了提升。
另外，隨著功率的提升，從性能上來講，SMC每瓦的成本將有所下降。比如，EMC能做1瓦的，SMC可以做到3瓦。而與PCT成本相比，張路華認為，未來SMC不會比PCT的成本高太多，也有可能持平。
整裝再(zai)出發
除了致力于技術(shu)的創新，斯邁得也堅持以(yi)客戶為導向，將客戶所需(xu)(xu)排在第(di)一位。目(mu)前(qian)，斯邁得光電通過與上游芯片廠商建(jian)(jian)立戰(zhan)略供需(xu)(xu)合作，與供應商建(jian)(jian)立綁定關系獲(huo)取更(geng)可靠(kao)的芯片資源，以(yi)保證(zheng)供貨(huo)的質量，并且(qie)可以(yi)進一步加(jia)強成本控(kong)制。
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